1 Dibina di Jerman Infineon IGBT modul.
2 Teknologi cip GSP generasi baharu Amerika.
3 50 jurutera pasukan R&D, reka bentuk diri dan litar papan ibu inovasi, sistem.
4 12 tahun pengalaman pengilang kilang, maklum balas pelanggan & penambahbaikan berterusan.
5 jangka hayat reka bentuk lebih daripada 10 tahun.
RoHS, CE, ISO90001
2 Teknologi cip GSP generasi baharu Amerika.
3 50 jurutera pasukan R&D, reka bentuk diri dan litar papan ibu inovasi, sistem.
4 12 tahun pengalaman pengilang kilang, maklum balas pelanggan & penambahbaikan berterusan.
5 jangka hayat reka bentuk lebih daripada 10 tahun.
RoHS, CE, ISO90001
1 Dibina di Jerman Infineon IGBT modul;
2 Teknologi cip GSP generasi baharu Amerika;
3 50 jurutera pasukan R&D, litar papan ibu reka bentuk diri dan inovasi, sistem;
4 12 tahun pengalaman pengilang kilang, maklum balas pelanggan & penambahbaikan berterusan;
5 jangka hayat reka bentuk lebih daripada 10 tahun.
2 Teknologi cip GSP generasi baharu Amerika;
3 50 jurutera pasukan R&D, litar papan ibu reka bentuk diri dan inovasi, sistem;
4 12 tahun pengalaman pengilang kilang, maklum balas pelanggan & penambahbaikan berterusan;
5 jangka hayat reka bentuk lebih daripada 10 tahun.
Jangka hayat reka bentuk lebih daripada 10 tahun
Beralih secara pintar dan automatik kepada mod kerja yang berbeza.
Tidak perlu operasi manual, mencapai atendan tanpa pemandu.
Beralih secara pintar dan automatik kepada mod kerja yang berbeza.
Tidak perlu operasi manual, mencapai atendan tanpa pemandu.
disesuaikan boleh diterima (contohnya: fasa perpecahan, kuasa berbeza, apa-apa sahaja)
1 Dibina dalam enam modul IGBT Infineon Jerman
2 Teknologi cip GSP generasi baharu Amerika
3 30 jurutera pasukan R&D, reka bentuk diri dan litar papan ibu inovasi, sistem
2 Teknologi cip GSP generasi baharu Amerika
3 30 jurutera pasukan R&D, reka bentuk diri dan litar papan ibu inovasi, sistem
Penyongsang solar hibrid tiga fasa
Modul IGBT Infineon Jerman
Cip mikropemproses DSP generasi baharu Amerika
Reka bentuk diri dan inovasi papan litar 12 tahun, teknologi paten
Modul IGBT Infineon Jerman
Cip mikropemproses DSP generasi baharu Amerika
Reka bentuk diri dan inovasi papan litar 12 tahun, teknologi paten