1 Dibina di Jerman Infineon IGBT modul.
2 Teknologi cip GSP generasi baharu Amerika.
3 50 jurutera pasukan R&D, reka bentuk diri dan litar papan ibu inovasi, sistem.
4 12 tahun pengalaman pengilang kilang, maklum balas pelanggan & penambahbaikan berterusan.
5 jangka hayat reka bentuk lebih daripada 10 tahun.
RoHS, CE, ISO90001
2 Teknologi cip GSP generasi baharu Amerika.
3 50 jurutera pasukan R&D, reka bentuk diri dan litar papan ibu inovasi, sistem.
4 12 tahun pengalaman pengilang kilang, maklum balas pelanggan & penambahbaikan berterusan.
5 jangka hayat reka bentuk lebih daripada 10 tahun.
RoHS, CE, ISO90001