1 Dibina di Jerman Infineon IGBT modul;
2 Teknologi cip GSP generasi baharu Amerika;
3 50 jurutera pasukan R&D, litar papan ibu reka bentuk diri dan inovasi, sistem;
4 12 tahun pengalaman pengilang kilang, maklum balas pelanggan & penambahbaikan berterusan;
5 jangka hayat reka bentuk lebih daripada 10 tahun.
2 Teknologi cip GSP generasi baharu Amerika;
3 50 jurutera pasukan R&D, litar papan ibu reka bentuk diri dan inovasi, sistem;
4 12 tahun pengalaman pengilang kilang, maklum balas pelanggan & penambahbaikan berterusan;
5 jangka hayat reka bentuk lebih daripada 10 tahun.