1 Dibina di Jerman Infineon IGBT modul.
2 Teknologi cip GSP generasi baharu Amerika.
3 50 jurutera pasukan R&D, reka bentuk diri dan litar papan ibu inovasi, sistem.
4 12 tahun pengalaman pengilang kilang, maklum balas pelanggan & penambahbaikan berterusan.
5 jangka hayat reka bentuk lebih daripada 10 tahun.
RoHS, CE, ISO90001
2 Teknologi cip GSP generasi baharu Amerika.
3 50 jurutera pasukan R&D, reka bentuk diri dan litar papan ibu inovasi, sistem.
4 12 tahun pengalaman pengilang kilang, maklum balas pelanggan & penambahbaikan berterusan.
5 jangka hayat reka bentuk lebih daripada 10 tahun.
RoHS, CE, ISO90001
1 Dibina dalam enam modul IGBT Infineon Jerman
2 Teknologi cip GSP generasi baharu Amerika
3 30 jurutera pasukan R&D, reka bentuk diri dan litar papan ibu inovasi, sistem
2 Teknologi cip GSP generasi baharu Amerika
3 30 jurutera pasukan R&D, reka bentuk diri dan litar papan ibu inovasi, sistem
1 Dibina dalam enam modul IGBT Infineon Jerman
2 Teknologi cip GSP generasi baharu Amerika
3 50 pasukan R&D jurutera, reka bentuk kendiri dan litar papan ibu inovasi, sistem
4 12 tahun pengalaman pengilang kilang, maklum balas pelanggan & penambahbaikan berterusan
* mewah * lebih selamat * lebih stabil * jangka hayat yang panjang
2 Teknologi cip GSP generasi baharu Amerika
3 50 pasukan R&D jurutera, reka bentuk kendiri dan litar papan ibu inovasi, sistem
4 12 tahun pengalaman pengilang kilang, maklum balas pelanggan & penambahbaikan berterusan
* mewah * lebih selamat * lebih stabil * jangka hayat yang panjang