1 Dibina di Jerman Infineon IGBT modul.
2 Teknologi cip DSP generasi baharu Amerika.
3 30 jurutera pasukan R&D, reka bentuk diri dan litar papan ibu inovasi, sistem.
4 12 tahun pengalaman pengilang kilang, maklum balas pelanggan & penambahbaikan berterusan.
5 jangka hayat reka bentuk lebih daripada 10 tahun.
6 OEM/ODM boleh diterima.
2 Teknologi cip DSP generasi baharu Amerika.
3 30 jurutera pasukan R&D, reka bentuk diri dan litar papan ibu inovasi, sistem.
4 12 tahun pengalaman pengilang kilang, maklum balas pelanggan & penambahbaikan berterusan.
5 jangka hayat reka bentuk lebih daripada 10 tahun.
6 OEM/ODM boleh diterima.